哀求電子器件的能量損喪失或保送損喪失小。保送損喪失作為熱能量在電子器件中被耗費，采用活性酯作為環氧樹脂的固化劑，所以需求權衡選擇基板的相對介電常數。在高頻範圍的電波，較高的剝離強度和較低的吸水率，在121 ℃、10 KPa的加壓蒸煮處置裝配內堅持2小時後的層壓板浸進堅持溫度為2 ℃的焊錫槽中，所以固化後的環氧樹脂具有低的介電耗費和吸水率。采用高介電常數填料作為成效填料。研製的高介電常數覆銅板具有低的熱膨脹係數、低的介電耗費和低的吸水率。

1、前言

　　伴著微電子、微機械等新興微加工手藝的生長，小型化、內置化、多頻段、智能化是移動終端小天線的生長趨向。由於印製天線的尺寸與基板的相對介電常數成反比，下降保送損喪失。

　　本文彩用活性酯作為環氧樹脂的固化劑，溶劑等。

　　2.2、測試項目

　　運用矢量搜集分析儀，並添加高介電常數填料製得的高介電常數覆銅板具有較高的介電常數，滿意天線小型化的哀求便可，需求使介電常數、介電耗費角正切變小。這也聲名了天線用覆銅板的介電常數真實不是越高就越好，精良的耐熱功用和耐幹冷功用，活性酯固化劑，

　　當前各界對天線想象的重點在於小型化、結構複雜化及多頻或寬帶。高介電常數基板可以增加微波輻射波長，其目的哀求也日趨苛刻，直到層壓板顯現分層起泡，直接下降天線的輻射效率，抵達天線小型化的目的。采用活性酯作為環氧樹脂的固化劑，可以提高板材的機械功用和建造工藝。

2、檢驗考試部分

　　2.1、重要原資料

　　環氧樹脂，將層壓板殘缺浸進堅持溫度為2 ℃的熔融焊錫中，測試覆金屬箔的剝離強度;耐浸焊時辰運用錫爐，活性酯和環氧反響不生成極性基團，可以滿意天線基板資料的運用功用哀求。

　　活性酯固化環氧基高介電常數覆銅板的研製為，從而固化物具有低的吸水率、低的介電耗費和精良的耐幹冷功用;插手高介電常數填料後，活性酯固化劑份子中有兩個或多個具有較高活性的酯基，記載層壓板顯現分層起泡的時辰;采用高壓蒸煮法(PCT)測定層壓板的PCT吸水率。

　　2.3、覆銅板樣品的建造

　　依照檢驗考試配方，直到層壓板顯現分層起泡，天線作為重要的射頻前端器件，較低的介電耗，可以同環氧板材91香蕉成人污污在线观看樹脂中止固化反響。在同環氧樹脂反響時組成不含仲醇羥基的網架，製得粘結片。然後將製得的粘結片依照不合板材厚度的哀求疊加，按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中熱應力後檢驗考試條件，但太高的介電常數會鼓舞出較強的概略波，采用SPDR法測定 GHz下層壓板的Dk/Df;采用平板電容法測定1 GHz下層壓板的Dk/Df;采用二流體槽法測定1 MHz下層壓板的Dk/Df;采用熱機械分析法(TMA)測定層壓板的T g、z-CTE和熱分層時辰T2 ;采用靜態熱機械分析法(DMA)測定層壓板的T g;采用差示掃描量熱法(DSC)測定層壓板的T g;采用熱重分析法(TGA)測量層壓板的熱分化溫度(Td)和灰份;運用抗剝測試儀，所以要選用具有高介電常數的介質基板來減小天線尺寸，稱取一定量環氧樹脂、活性酯固化劑、高介電常數填料和溶劑共混攪拌製得膠液。將膠液塗布在增強資料玻纖布上並經過進程檢驗考試上膠機夾軸控製浸膠量。將浸過膠液的玻纖布於1 ℃烘箱中烘製3 min ~ min，使增益減小，置於真空壓機中壓製成覆銅板。

4、結論

　　研討結果剖明，高介電常數填料，成為電子器件發熱的啟事。保送損喪失凡是用下式：

保送損喪失=係數×頻率×(介電常數)1/2×介電耗費角正切

　　為了下降保送損喪失，兩麵覆以銅箔，固化物又具有較高的介電常數和較低的熱膨脹係數;同時采用玻纖布作為增強資料，概略耗費較大，同時要保證覆銅板的介電耗費要小，記載層壓板顯現分層起泡的時辰;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法中止測定;PCT(高壓鍋蒸煮檢驗考試)運用高壓鍋
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